晶圆固持装置

摘要

一种晶圆固持装置，用以将一第一晶圆及一第二晶圆对位预接合，包含一基座、一载台、一治具、多个升降座、多个固定机构及一传动模组。治具包括一承盘及多个夹持件，承盘供第一、第二晶圆放置，夹持件可垂直移动地穿梭于承盘且可抵压于第二晶圆的表面，并与承盘相互配合以固定第一、第二晶圆。升降座可垂直移动地设置于基座并分别顶抵于夹持件，以带动夹持件垂直移动。该等固定机构用于固定治具。传动模组包括一动力单元及一连结于升降座的连动机构，连动机构受控于动力单元而水平移动或转动，并带动升降座于垂直方向平缓升降，以减少夹持件对第一、第二晶圆的损伤。

主权项

一种晶圆固持装置，用以将一第一晶圆及一第二晶圆对位预接合，包含：一基座；一载台，设置于该基座；一治具，可卸除地设置于该载台，并包括一承盘及复数个夹持件，该承盘供该第一晶圆与该第二晶圆由下而上堆叠放置，该等夹持件可垂直移动地穿梭于该承盘且可抵压于该第二晶圆的表面，并与该承盘相互配合而固定该第一晶圆与该第二晶圆；复数个升降座，可垂直移动地设置于该基座，并分别位于该等夹持件下方且顶抵于该等夹持件，以带动该等夹持件垂直移动；一传动模组，设置于该基座，并包括一动力单元及一分别连结于该动力单元与该等升降座的连动机构，该连动机构受控于该动力单元而相对于该基座进行水平移动或转动，并带动该等升降座于垂直方向平缓升降。