发明名称 一种具有全结构散热的发光二极管灯
摘要 本发明公开了一种具有全结构散热的发光二极管灯,该发光二极管灯包括灯体和支撑灯体的主梁。所述灯体包括腔体,在所述腔体内并排安装了多个发光二极管模块,且所述发光二极管模块之间留有通气的空隙;所述多个发光二极管模块的每一个模块包括靠近所述腔体正面的发光二极管封装板和靠近腔体背面的散热器;所述发光二极管封装板集成有多个发光二极管芯片。与现有技术相比,本发明的发光二极管模块间的缝隙、每个模块封装板和散热器上的通气孔以及散热器和主梁构成的全散热系统提高了热量散发效率,降低了整个系统的温度,提高了发光二级管灯工作的稳定性和安全性。
申请公布号 CN104295953A 申请公布日期 2015.01.21
申请号 CN201410450692.X 申请日期 2014.09.05
申请人 成都赛昂电子科技有限公司 发明人 梁毅;王盛
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V29/503(2015.01)I;F21V29/76(2015.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种发光二极管(LED)灯,包括灯体和支撑灯体的主梁,所述主梁中设置电源线,为所述灯体供应电能,其特征在于,所述灯体包括腔体,所述腔体具有腔体正面和腔体背面,所述腔体背面设置了带有通气孔的灯壳,在所述腔体内并排安装了多个发光二极管模块,且所述发光二极管模块之间留有通气的空隙;所述多个发光二极管模块的每一个模块包括靠近所述腔体正面的发光二极管封装板和靠近腔体背面的散热器;所述发光二极管封装板集成有多个发光二极管芯片,通电的时候,所述发光二极管芯片通过所述腔体正面发出光线;此外,在所述发光二极管封装板上的所述多个发光二极管芯片之间设有通气孔,并且在所述散热器上设有对应于所述发光二极管封装板的通气孔;所述封装板采用两重硅橡胶圈将所述发光二极管芯片所在的衬底板密封封装,并且,所述通气孔是由橡胶材料在所述硅橡胶圈打上与所述橡胶圈封装内部隔离的中空孔,所述中空孔与所述衬底板上的通气孔连通,从而形成的孔道穿透所述封装板,且与橡胶圈封装内部气体隔离;所述散热器包括散热体和热传导柄,所述主梁具有与所述热传导柄耦合的热接收柄,所述主梁的热接收柄与所述灯壳相耦合。
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