发明名称 | 一种采用膜过滤方式在线回收硅片切割废砂浆工艺 | ||
摘要 | 一种采用膜过滤方式在线回收硅片切割废砂浆工艺,其特征在于:所述的采用膜过滤方式在线回收硅片切割废砂浆工艺,具体为将切割使用后的废弃砂浆经分离机后,流体部分通过管道输送给压滤机,压滤机的膜采用纤维膜,孔径小于5微米,流体压强小于8兆帕,助滤剂添加量的质量比为4~30%。所述的助滤剂为珍珠岩。本发明的优点:本发明所述的采用膜过滤方式在线回收硅片切割废砂浆工艺,用于回收硅片切割工艺中所产生的废砂浆,同时亦适用于半导体芯片、水晶、钻石等行业的废液回收利用。回收效果好,小颗粒杂质去除率达95%以上。回收效率高,有效地避免了浪费,降低了企业的生产成本。 | ||
申请公布号 | CN104293472A | 申请公布日期 | 2015.01.21 |
申请号 | CN201310298686.2 | 申请日期 | 2013.07.16 |
申请人 | 张磊;刘铁英 | 发明人 | 张磊;刘铁英 |
分类号 | C10M175/00(2006.01)I | 主分类号 | C10M175/00(2006.01)I |
代理机构 | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人 | 任玉龙 |
主权项 | 一种采用膜过滤方式在线回收硅片切割废砂浆工艺,其特征在于:所述的采用膜过滤方式在线回收硅片切割废砂浆工艺,具体为将切割使用后的废弃砂浆经分离机后,流体部分通过管道输送给压滤机,压滤机的膜采用纤维膜,孔径小于5微米,流体压强小于8兆帕,助滤剂添加量的质量比为4~30%。 | ||
地址 | 110000 辽宁省沈阳市浑南新区远航西路5号 |