| 发明名称 | 一种立体导通线路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型的一种立体导通线路板，包括基材层，在绝缘基材层的上、下表面分别依次设置线路层和绝缘保护层，其中：与线路层线路焊接电子元件的焊盘位相对应的基材层表面设有凹坑，凹坑内设有填充有金属覆合层，金属覆合层与线路层线路焊接电子元件的焊盘位相对应，金属覆合层上表面和线路层覆合导通连接。本实用新型提供使集成线路板的层与层之间立体导通和保证稳定导通线路层线路的焊盘位焊接电子元件的一种立体导通线路板。本实用新型具有有效地传输信号和导热、散热的技术效果。 | ||
| 申请公布号 | CN204119650U | 申请公布日期 | 2015.01.21 |
| 申请号 | CN201420589776.7 | 申请日期 | 2014.10.13 |
| 申请人 | 梅州鼎泰电路板有限公司 | 发明人 | 廖瑞元;廖俊柱;王洪成;廖世雄;廖定源 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 汤东凤 |
| 主权项 | 一种立体导通线路板，包括基材层(1)，在绝缘基材层(1)的上、下表面分别依次设置线路层(2)和绝缘保护层(3)，其特征在于：与线路层线路焊接电子元件的焊盘位相对应的基材层(1)表面设有凹坑(11)，凹坑(11)内设有填充有金属覆合层(4)，金属覆合层(4)与线路层线路焊接电子元件的焊盘位相对应，金属覆合层(4)上表面和线路层(2)覆合导通连接。 | ||
| 地址 | 514000 广东省梅州市梅江区东升工业园AD9区 | ||