发明名称 防水连接器
摘要 一种防水连接器,其包括:一基座、一壳体、两个第一密封单元及一第二密封单元。壳体环绕形成一插接空间,且壳体的两端分别定义为一端口及一连接口。基座设置于插接空间内,且固定于端口,基座向插接空间内形成有一端子部,向插接空间外突伸出一焊接部及两个凸壁,该些凸壁位于焊接部的两旁,且各凸壁面对焊接部的侧面定义为一内侧面,而各内侧面的反面定义为一外侧面。两个第一密封单元分别形成于各凸壁的外侧面,且密封基座与壳体间部分的缝隙。第二密封单元包覆形成于壳体及两个第一密封单元的外表面,且密封基座与壳体间其余的缝隙。
申请公布号 TWM494426 申请公布日期 2015.01.21
申请号 TW103217772 申请日期 2014.10.06
申请人 勖连科技股份有限公司 新北市三重区兴德路111之2号12楼 发明人 邱瑞荣
分类号 H01R4/00 主分类号 H01R4/00
代理机构 代理人 赖正健 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;陈家辉 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种防水连接器,其包括:一壳体,其环绕形成一插接空间,该壳体的两端分别定义为一端口及一连接口;一基座,其固定于该端口,该基座向该插接空间内突伸有一端子部,而向该插接空间外突伸出一焊接部及两个凸壁,该些凸壁位于该焊接部的两旁,且各该凸壁面对该焊接部的侧面定义为一内侧面,而各该内侧面的反面定义为一外侧面;两个第一密封单元,其分别形成于各该凸壁的该外侧面,且密封该基座与该壳体间部分的缝隙;以及一第二密封单元,其包覆形成于该壳体及两个该第一密封单元的外表面,且密封该基座与该壳体间其余的缝隙。
地址 新北市三重区兴德路111之2号12楼