发明名称 |
智慧型自动通讯方法与系统 |
摘要 |
一种智慧型自动通讯方法与系统,该方法应用于第一电子装置与第二电子装置,且该第一电子装置具有第一近场通讯晶片与第一远场通讯晶片及该第二电子装置具有第二近场通讯晶片与第二远场通讯晶片。其中,该第一电子装置产生具有通讯设定档的通讯封包,又该第一电子装置朝向该第二电子装置移动,直到在一短距离内能让该第一近场通讯晶片足以触发该第二近场通讯晶片,使得该通讯封包自该第一电子装置传送至该第二电子装置,又藉由该第二电子装置解析该通讯封包以取得该通讯设定档,用以在该第二远场通讯晶片与该第一远场通讯晶片之间建立第一远场通讯路径。 |
申请公布号 |
TWI471052 |
申请公布日期 |
2015.01.21 |
申请号 |
TW101139685 |
申请日期 |
2012.10.26 |
申请人 |
绿智慧流科技公司 塞席尔 |
发明人 |
蔡 强纳生 |
分类号 |
H04W92/18;H04L29/02 |
主分类号 |
H04W92/18 |
代理机构 |
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代理人 |
李国光 新北市中和区中正路928号5楼;张仲谦 新北市中和区中正路928号5楼 |
主权项 |
一种智慧型自动通讯方法,系应用于第一电子装置与第二电子装置,且该第一电子装置具有第一近场通讯晶片与第一远场通讯晶片及该第二电子装置具有第二近场通讯晶片与第二远场通讯晶片,该方法系包含:在该第一电子装置产生一通讯封包,以将该第一远场通讯晶片之通讯设定档封装在该通讯封包;将该第一电子装置朝向该第二电子装置移动,以在一距离内让该第一近场通讯晶片触发该第二近场通讯晶片,并在该第一近场通讯晶片与该第二近场通讯晶片之间建立第一近场通讯路径;该通讯封包藉由该第一近场通讯路径传送至该第二电子装置;该第二电子装置解析该通讯封包,以取得该通讯设定档并传送至该第二远场通讯晶片;根据该通讯设定档在该第二远场通讯晶片与该第一远场通讯晶片之间建立第一远场通讯路径;将该第二电子装置移动至具有第三近场通讯晶片与第三远场通讯晶片之第三电子装置,并在该第三近场通讯晶片与该第二近场通讯晶片之间建立第二近场通讯路径;该通讯封包藉由该第二近场通讯路径传送至该第三电子装置;该第三电子装置解析该通讯封包,以取得该通讯设定档并传送至该第三远场通讯晶片;以及根据该通讯设定档在该第三远场通讯晶片与该第一远场通讯晶片之间建立第二远场通讯路径。 |
地址 |
塞席尔 |