发明名称 彩色外观的形成方法与导电外壳
摘要 一种彩色外观的形成方法,适于使一电连接器之一导电外壳具有彩色外观。导电外壳具有一壳体与至少一引脚。引脚延伸自壳体。彩色外观的形成方法包括下列步骤:表面粗化导电外壳。形成一导电金属层于已进行表面粗化的导电外壳。形成一遮蔽层于位在引脚上的部分导电金属层。形成一有色导电层于导电外壳。移除遮蔽层及位在遮蔽层上的部分有色导电层,以暴露出位在引脚上的部分导电金属层。据此,导电外壳具有彩色外观。
申请公布号 TWI470877 申请公布日期 2015.01.21
申请号 TW101130664 申请日期 2012.08.23
申请人 宏达国际电子股份有限公司 桃园市桃园区龟山工业区兴华路23号 发明人 杜志炜;庄益诚
分类号 H01R13/46;H01R13/648;C23C14/16 主分类号 H01R13/46
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种外壳之彩色外观的形成方法,适于使一电连接器之一导电外壳具有彩色外观,其中该导电外壳具有一壳体与至少一引脚,该引脚延伸自该壳体,该导电外壳适于经由该引脚焊接至一线路板,该彩色外观的形成方法包括:表面粗化该导电外壳;形成一导电金属层于已进行表面粗化的该导电外壳;形成一遮蔽层于位在该引脚上的部分该导电金属层;形成一有色导电层于该导电外壳,其中该有色导电层的一部分位在该壳体的该导电金属层上,而该有色导电层的另一部分位在该引脚的该遮蔽层上;以及移除该遮蔽层及位在该遮蔽层上的部分该有色导电层,以暴露出位在该引脚上的部分该导电金属层。
地址 桃园市桃园区龟山工业区兴华路23号