| 发明名称 | 半导体装置的制造方法及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种单个外壳(2)内集成了多个封装件(6、6)的半导体装置的制造方法，其将具有第一端子(1)的外壳(2)以其底部的开口部(30)朝下的方式载放到操作台(3)上，将具有第二端子(4)的封装件(6、6)通过外壳(2)的开口部(30)载放到操作台(3)上，第一端子(1)与第二端子(4)之间形成间隙(31)，在间隙(31)中装入接合材料(7)，并将第一端子(1)与第二端子(4)电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN104303299A | 申请公布日期 | 2015.01.21 |
| 申请号 | CN201380025448.2 | 申请日期 | 2013.03.06 |
| 申请人 | 松下知识产权经营株式会社 | 发明人 | 田中淳也;南尾匡纪 |
| 分类号 | H01L25/10(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陈力奕 |
| 主权项 | 一种半导体装置的制造方法，其特征在于，在制造将内部搭载有功率半导体元件的多个封装件配置于树脂成型的外壳内部而形成的半导体装置时，将具有第一端子的所述外壳以其底部的开口部朝下的方式载放到操作台上，其中，所述第一端子与所述功率半导体元件相连接，所述第一端子的一端沿着内侧底部引出，将具有第二端子的所述封装件通过所述外壳的所述开口部而载放到所述操作台上，并在所述外壳的所述第一端子与所述封装件的所述第二端子之间形成间隙，其中，所述第二端子与所述功率半导体元件相连接，在所述间隙中装入接合材料，将所述第一端子与所述第二端子电连接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||