| 发明名称 | 热剥离型粘合带及电子部件的切断方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供电子部件切断用热剥离型粘合带、及使用该热剥离型粘合带的电子部件的切断加工方法，所述粘合带的特征在于，在电子部件切断加工时具有充分的保持性，加热剥离工序后的电子部件没有电极污染。所述热剥离型粘合带为具有热膨胀性粘合剂层的热剥离型粘合带，前述热膨胀性粘合剂层的探头粘合力值(侵入速度:30mm/min、测试速度:30mm/min、预负荷:100gf、按压时间:1.0sec.)为60N/5mmφ以上。 | ||
| 申请公布号 | CN104293224A | 申请公布日期 | 2015.01.21 |
| 申请号 | CN201410345517.4 | 申请日期 | 2014.07.18 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 副岛和树;下川大辅;平山高正;北山和宽 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J7/04(2006.01)I;C09J5/06(2006.01)I;C09J5/08(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种热剥离型粘合带，其为具有热膨胀性粘合剂层的热剥离型粘合带，所述热膨胀性粘合剂层的探头粘合力值(侵入速度:30mm/min、测试速度:30mm/min、预负荷:100gf、按压时间:1.0sec.)为60N/5mmφ以上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||