发明名称 |
印刷电路板及电子设备 |
摘要 |
本发明提供一种印刷电路板,其至少包括第一焊盘和第二焊盘,第一焊盘与第二焊盘通过一金属箔片相连,其中金属箔片的宽度由第一焊盘和第二焊盘之间所通过的电流决定。本发明进一步提供一种电子设备。通过上述方式,本发明所提供的技术方案在处理需设置0欧姆电阻的焊盘时,可避免利用贴片电阻进行焊接,进而降低了生产成本,并且提高了生产效率。 |
申请公布号 |
CN102281713B |
申请公布日期 |
2015.01.21 |
申请号 |
CN201110202694.3 |
申请日期 |
2011.07.19 |
申请人 |
惠州TCL移动通信有限公司 |
发明人 |
杨秀娟 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 |
代理人 |
王永文 |
主权项 |
一种印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板至少包括第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘与所述第二焊盘通过一金属箔片相连,其中所述金属箔片的宽度由所述第一焊盘和所述第二焊盘之间所通过的电流、工作环境的温度、以及所述金属箔片的重量共同决定,所述金属箔片的宽度根据所述第一焊盘和所述第二焊盘之间所通过的电流与预先获取的所述金属箔片在不同温度和不同重量下的电流值与宽度的对照表进行对比获得;所述印刷电路板进一步包括阻焊剂层,所述阻焊剂层覆盖所述金属箔片;所述金属箔片所在信号层的相邻布线层上设置有地铜层;所述第一焊盘和所述第二焊盘之间所通过的电流越大,所述金属箔片的宽度越宽;所述金属箔片为铜箔片。 |
地址 |
516006 广东省惠州市仲恺高新技术开发区23号小区 |