发明名称 分光传感器的制造方法
摘要 分光传感器(1)的制造方法具备:在处理基板上通过纳米印刷法形成腔体层(21)的第1工序;在第1工序后,在腔体层(21)上形成第1镜面层(22)的第2工序;在第2工序后,在第1镜面层(22)上接合光透过基板(3)的第3工序;在第3工序后,从腔体层(21)除去处理基板的第4工序;在第4工序后,在除去了处理基板的腔体层(21)上形成第2镜面层(23)的第5工序;以及在第5工序后,在第2镜面层(23)上接合光检测基板(4)的第6工序。
申请公布号 CN103229029B 申请公布日期 2015.01.21
申请号 CN201180056110.4 申请日期 2011.09.21
申请人 浜松光子学株式会社 发明人 柴山胜己;高坂正臣
分类号 G01J3/26(2006.01)I;G01J1/04(2006.01)I;G01J3/36(2006.01)I;G02B5/20(2006.01)I 主分类号 G01J3/26(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 杨琦
主权项 一种分光传感器的制造方法,其特征在于,是具备干涉滤波部、光透过基板、以及光检测基板的分光传感器的制造方法,所述干涉滤波部具有腔体层以及经由所述腔体层而相对的第1和第2镜面层并根据入射位置使规定的波长范围的光选择性地透过,所述光透过基板使入射至所述干涉滤波部的光透过,所述光检测基板检测透过了所述干涉滤波部的光,该制造方法具备:第1工序,在处理基板上通过纳米印刷法形成所述腔体层;第2工序,在所述第1工序后,在所述腔体层上形成所述第1镜面层;第3工序,在所述第2工序后,在所述第1镜面层上接合所述光透过基板;第4工序,在所述第3工序后,从所述腔体层除去所述处理基板;第5工序,在所述第4工序后,在除去了所述处理基板的所述腔体层上形成所述第2镜面层;以及第6工序,在所述第5工序后,在所述第2镜面层上接合所述光检测基板。
地址 日本静冈县