| 发明名称 | 一种PCB板制作过程中的坏板识别方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种PCB板制作过程中的坏板识别方法，该方法包括：锡膏印刷检查机进行坏板标记识别；所述锡膏印刷检查机生成坏板标记识别结果；所述锡膏印刷检查机将所述坏板标记识别结果传送给贴片机；所述贴片机根据所述坏板标记识别结果进行贴片生产。本发明通过将坏板标记识别程序前移，即由贴片机之前的工序设备锡膏印刷检查机执行坏板标记识别，而贴片机无需执行坏板标记识别的动作，只需读取坏板标记识别结果进行生产，提高了贴片机的贴装效率。 | ||
| 申请公布号 | CN104302112A | 申请公布日期 | 2015.01.21 |
| 申请号 | CN201410623643.1 | 申请日期 | 2014.11.07 |
| 申请人 | 惠州市蓝微电子有限公司 | 发明人 | 陈庆明;李志;罗敏兵;廖维华 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 任海燕 |
| 主权项 | 一种PCB板制作过程中的坏板识别方法，其特征在于，所述方法包括：锡膏印刷检查机进行坏板标记识别；所述锡膏印刷检查机生成坏板标记识别结果；所述锡膏印刷检查机将所述坏板标记识别结果传送给贴片机；所述贴片机根据所述坏板标记识别结果进行贴片生产。 | ||
| 地址 | 516006 广东省惠州市仲恺高新技术产业工业开发区16号区 | ||