一种多芯片模块植入头和智能卡封装生产线

摘要

本实用新型提供了一种多芯片模块植入头和智能卡封装生产线，该多芯片模块植入头包括能够隔热底座(1)和设置在底座(1)下端的多个能够吸附住芯片模块的工作头(2)，工作头(2)的下端设有筒形耐热的吸嘴(3)，吸嘴(3)的下端设置在工作头(2)外，底座(1)内设有与吸嘴(3)连通的气道(4)。该多芯片模块植入头一次就可以将多个芯片模块植入并初步点焊固定在智能卡基材植入凹槽中，相比于现有的生产设备，该智能卡封装生产线的生产效率成倍提高。

主权项

一种多芯片模块植入头，其特征在于，所述多芯片模块植入头包括具有能够隔热的底座(1)和设置在底座(1)下端的多个能够吸附住芯片模块(20)的工作头(2)，工作头(2)的位置与智能卡基材(21)的上表面用于植入该芯片模块的多个凹槽的位置一一对应，工作头(2)的下端设有筒形的吸嘴(3)，吸嘴(3)的下端的吸附接触面设置在工作头(2)外，底座(1)内设有与吸嘴(3)连通的气道(4)。