发明名称 可携式电力PCB双极流道板及其制造方法
摘要 本发明系一种有关可携式电力PCB双极流道板及其制造方法,在PCB铜箔基板上利用PCB的CAM软体针对阳极流道与阴极流道重叠或交叉位置钻孔,并对孔洞进行pth电镀,然后以环氧树脂塞孔塞入孔内,烘烤后将溢出表面之树脂研磨整平,再以双面加工方式将PCB铜箔基板(FR4)制作双面分别为阳极流道板,及阴极流道板之PCB双极流道板,再进行一次pth电镀铜及镀镍,使PCB双极流道板的流道表面金属化,因PCB铜箔基板板(FR4)比石墨碳板重量轻、成本低、韧性大不易破裂,而且可以作得更薄,使得燃料电池体积变小重量变轻。
申请公布号 TWI470867 申请公布日期 2015.01.21
申请号 TW102127989 申请日期 2013.08.05
申请人 中华电信股份有限公司 桃园市杨梅区电研路99号 发明人 王振丰;吴进勤;龚铃;唐子强
分类号 H01M8/02 主分类号 H01M8/02
代理机构 代理人 李保禄 台北市中山区长安东路2段81号6楼
主权项 一种可携式电力PCB双极流道板制造方法,其步骤流程包括:步骤一、利用PCB的CAM软体针对阳极流道板之阳极流道与阴极流道板之阴极流道重叠或交叉位置设计钻孔程式,在PCB铜箔基板(FR4)上面钻孔;步骤二、对钻孔形成之孔洞进行pth电镀,然后以环氧树脂塞入钻孔内,再经过烤箱分段烘烤;步骤三、将溢出PCB双极流道板表面之环氧树脂研磨整平;步骤四、利用PCB的CAM软体设计出双面加工程式,在PCB铜箔基板上下双面制作分别为阳极流道板,及阴极流道板之PCB双极流道板;步骤五、再进行一次pth电镀铜及镀镍,使得PCB双极流道板的双面流道及环氧树脂表面金属化。
地址 桃园市杨梅区电研路99号