发明名称 PTC元件和发热体模组
摘要 本发明之目的在于使用无铅(Pb-free)的半导体陶瓷组成物,提供可薄型化的PTC元件。;本发明系藉由下述PTC元件实现,该PTC元件系具有至少2个金属电极、及在电极间配置的BaTiO3系半导体陶瓷组成物,其中,半导体陶瓷组成物系BaTiO3系的Ba之其中一部分被Bi-Na与半导体化元素所取代,且藉由至少缺乏Bi之其中一部分,而在Bi位点(Site)形成空孔,并在其结晶中形成氧缺陷。因为半导体陶瓷组成物内部的PTCR特性,相较于半导体陶瓷组成物与电极间之界面处的PTCR特性,系属于可忽视程度的小,因而可将PTC元件予以薄板化。
申请公布号 TWI470653 申请公布日期 2015.01.21
申请号 TW100112183 申请日期 2011.04.08
申请人 日立金属股份有限公司 日本 发明人 岛田武司;猪野健太郎;木田年纪
分类号 H01C7/02;C04B35/468;H01B3/12 主分类号 H01C7/02
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项 一种PTC元件,系具有至少2个金属电极、及在上述电极间配置的BaTiO3系半导体陶瓷组成物者,其中,上述半导体陶瓷组成物系BaTiO3系的Ba之其中一部分被Bi-Na与半导体化元素所取代,至少在Bi位点(site)形成空孔,并在其结晶中形成氧缺陷;上述Bi的空孔率系相对于Bi位点为大于5%且在75%以下。
地址 日本