微机电系统麦克风结构及其制造方法

摘要

本发明揭露一种制造微机电系统麦克风结构之方法。首先，提供一基底，其表面具有一介电层，且基底定义有一微机电系统区域以及一逻辑区域。接着，形成一金属内连线层于逻辑区域之介电层上，且同时形成一微型金属网于微机电系统区域之介电层中。藉此，微机电系统麦克风结构之厚度可有效地被降低。

主权项

一种制造微机电系统麦克风结构之方法，包含有：提供一基底，其定义有一微机电系统区域以及一逻辑区域，该基底之表面设置有一第一介电层以及至少一第一接触插塞，且该第一接触插塞系位于该逻辑区域内之该基底上；蚀刻该第一介电层，以于该微机电系统区域之该第一介电层上形成至少一网状沟渠；形成一金属层覆盖于该第一介电层上且填入该网状沟渠；形成一图案化遮罩层于该逻辑区域之该金属层上；以及移除未被该图案化遮罩层覆盖以及位于该网状沟渠以外之该金属层，并且移除该图案化遮罩层，以同时于该逻辑区域之该第一介电层上形成一第一金属内连线层，以及于该微机电系统区域之该网状沟渠中形成一第一微型金属网。