| 发明名称 | 芯片封装连接器组件 | ||
| 摘要 | 本发明通常涉及一种芯片封装组件，所述芯片封装组件被布置为与包括多个电路板接触部的电路板电耦合。所述芯片封装组件可以包括芯片封装，其包括第一侧和第二侧，所述第二侧包括被布置成电耦合到所述多个电路板接触部的多个第一接触部和被布置成通过连接器组件电耦合到远程设备的多个第二接触部。 | ||
| 申请公布号 | CN104299951A | 申请公布日期 | 2015.01.21 |
| 申请号 | CN201410213368.6 | 申请日期 | 2014.03.13 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | R·R·斯瓦米纳坦;D·T·特兰;B·S·斯通;R·维斯瓦纳思 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01R13/22(2006.01)I;H01R24/00(2011.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 王英;陈松涛 |
| 主权项 | 一种芯片封装组件，所述芯片封装组件被布置为与包括多个电路板接触部的电路板电耦合，所述芯片封装组件包括：芯片封装，所述芯片封装包括第一侧和第二侧，所述第二侧包括：多个第一接触部，所述多个第一接触部被布置为与所述多个电路板接触部电耦合，以及多个第二接触部，所述多个第二接触部被布置为经由连接器组件电耦合到远程设备。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||