| 发明名称 | 一种助焊剂和焊膏 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种助焊剂和焊膏；所述助焊剂用于与焊料粉末混合而生成焊膏，所述助焊剂中包含聚乳酸，所述聚乳酸的添加量满足：焊膏中的焊料粉末在常温环境下不发生沉降。所述助焊剂中聚乳酸的重量百分比含量大于等于0.1％、小于2.0％。添加此含量聚乳酸的助焊剂具有阻止焊料粉末在常温环境发生沉降的功能，并且其在焊接时因加热能够分解蒸发，不会残留焊料残渣。此外，助焊剂中还包含对聚乳酸具有良好溶解性的助溶剂，优选乙酸乙酯，其有利于聚乳酸的分散，降低聚乳酸对焊膏润湿性的影响。 | ||
| 申请公布号 | CN104289827A | 申请公布日期 | 2015.01.21 |
| 申请号 | CN201410466434.0 | 申请日期 | 2014.09.12 |
| 申请人 | 上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司;嘉善三思光电技术有限公司 | 发明人 | 许礼;何孝亮;李应启;唐德 |
| 分类号 | B23K35/362(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/362(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人 | 郭国中 |
| 主权项 | 一种助焊剂，所述助焊剂用于与焊料粉末混合而生成焊膏，其特征在于，所述助焊剂中包含聚乳酸，所述聚乳酸的添加量满足：焊膏中的焊料粉末在常温环境下不发生沉降。 | ||
| 地址 | 201100 上海市闵行区疏影路1280号 | ||