发明名称 |
印刷电路检查方法与装置 |
摘要 |
本发明提供一种印刷电路检查方法与装置。首先取得一份电路布局,其记录有顶层、底层和多个贯孔,每个贯孔都于顶层对应一个顶层座标,也于底层对应一个底层座标。接着选择贯孔的一部分,其中的贯孔皆具有焊垫内贯孔的标记。最后依据选择出的部分贯孔中至少一个的标记,检查顶层于此贯孔对应的顶层座标上有无防焊层,或底层于此贯孔对应的底层座标上有无防焊层。本发明之印刷电路检查方法与装置可自动检查并修正有漏锡风险的焊垫内贯孔设计。 |
申请公布号 |
TWI471066 |
申请公布日期 |
2015.01.21 |
申请号 |
TW102140344 |
申请日期 |
2013.11.06 |
申请人 |
英业达股份有限公司 台北市士林区後港街66号 |
发明人 |
张有权;蔡秋凤;郑永健;林明慧;谢忆欣;赖昌卿 |
分类号 |
H05K1/00;H05K10/00;G06F17/50 |
主分类号 |
H05K1/00 |
代理机构 |
|
代理人 |
许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼 |
主权项 |
一种印刷电路检查方法,包含:取得一电路布局,该电路布局记录有一顶层、一底层和多个贯孔,每一该贯孔于该顶层对应一顶层座标,且于该底层对应一底层座标;选择该些贯孔的一部分,该部分中每一该贯孔具有一焊垫内贯孔标记;以及依据该部分中至少一贯孔的该焊垫内贯孔标记,检查该顶层于该贯孔对应的该顶层座标上有无防焊层,或检查该底层于该贯孔对应的该底层座标上有无防焊层。 |
地址 |
台北市士林区后港街66号 |