发明名称 |
具有高密度传导部的测试插座及其制造方法 |
摘要 |
提供一种测试插座,所述测试插座包含:弹性传导薄片,包含第一传导部,其中多个第一传导粒子在厚度方向上配置于弹性材料中;支撑薄片;第二传导部,其中多个第二传导粒子在厚度方向上配置于弹性材料中,且其中所述第二传导粒子以高于所述第一传导粒子的密度配置于所述弹性材料中。 |
申请公布号 |
TWI470232 |
申请公布日期 |
2015.01.21 |
申请号 |
TW102112178 |
申请日期 |
2013.04.03 |
申请人 |
ISC股份有限公司 南韩 |
发明人 |
李载学 |
分类号 |
G01R1/04;G01R3/00 |
主分类号 |
G01R1/04 |
代理机构 |
|
代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
一种测试插座,配置于受测元件与测试装置之间且将所述受测元件的端子电耦接至所述测试装置的衬垫,所述测试插座包括:弹性传导薄片,包含:第一传导部,经配置以面对所述受测元件的所述端子,其中多个第一传导粒子在厚度方向上配置于弹性材料中;以及介电支撑部,支撑所述第一传导部且使所述第一传导部与相邻的第一传导部绝缘;支撑薄片,附着至所述弹性传导薄片的顶部以及底部中的至少一者,其中所述支撑薄片具有面对所述受测元件的所述端子的通孔;以及第二传导部,配置于所述支撑薄片的所述通孔中,其中多个第二传导粒子在厚度方向上配置于弹性材料中,以及其中所述第二传导粒子以高于所述第一传导粒子的密度配置于所述弹性材料中,所述支撑薄片具有高于所述介电支撑部的强度。 |
地址 |
南韩 |