触控结构之成形方法

摘要

一种触控结构之成形方法，其于一基板上形成一导电层；于该导电层上透过半色调光罩曝光技术形成一图案化的架桥光阻层，其中架桥光阻层系局部覆盖该导电层，且该架桥光阻层包含一第一部分及一相对较薄的第二部分；移除该导电层未被该架桥光阻层覆盖的部分以图案化该导电层；移除该架桥光阻层的第二部分而成一架桥层并使该图案化的导电层部分裸露而形成一导电线路层。藉此在导电线路与架桥结构的制备过程中可减少一道光罩制程，而具有更快速的生产效率。

主权项

一种触控结构之成形方法，包含下列步骤：于一基板上形成一导电层；于该导电层上形成一图案化的架桥光阻层，其中架桥光阻层系局部覆盖该导电层，且该架桥光阻层包含一第一部分及一第二部分，该第二部分的厚度较第一部分的厚度薄；移除该导电层未被该架桥光阻层覆盖的部分以图案化该导电层，其中该架桥光阻层的侧边系与该图案化的导电层的边缘几乎切齐；移除该架桥光阻层的第二部分而留下厚度减少的第一部分，而成一架桥层，并使该图案化的导电层部分裸露而形成一导电线路层；透过烘烤程序使该架桥层软化，其中该架桥层与该导电线路层的表面之间的夹角小于该架桥层在烘烤程序后的底面与顶面之间的夹角；于该基板上形成一透明导电层以覆盖该架桥层及该导电线路层；于该透明导电层上形成一图案化的光阻层；移除该透明导电层未被该光阻层覆盖的部分；移除该光阻层，使该透明导电层图案化而成为一触控导电层；以及于该基板上形成一保护层以覆盖该触控导电层及该架桥层。