导热绝缘复合膜层及晶片堆叠结构

摘要

本发明提供一种导热绝缘复合膜层，包括位于金属基材之上表面及下表面上之介面层，以及位于介面层上之绝缘层。由于本发明之绝缘复合层兼具导热及绝缘特性，因此可设置于晶片堆叠结构之间并直接接触晶片，以同时于水平及垂直方向散热。

主权项

一种导热绝缘复合膜层，包括：一金属基材；一介面层，分别位于该金属基材之上表面及下表面上，其中该介面层包括铝或氮化铝；以及一第一绝缘层，位于该些介面层上。