发明名称 |
半导体封装 |
摘要 |
本发明提供一种半导体封装。上述半导体封装包括基板;第一保护层,设置于上述基板上;第二保护层,设置于第一保护层上;凸块下金属层,设置于上述第一保护层与第二保护层上;无源元件,设置于上述凸块下金属层上;额外凸块下金属层,设置于第一保护层与第二保护层上,额外凸块下金属层与凸块下金属层隔绝;导电凸块,设置于额外凸块下金属层上;以及导电柱,位于额外凸块下金属层和导电凸块之间,其中导电柱和无源元件位于相同的层。本发明实施例的半导体封装可降低工艺成本,且上述无源元件具有低电阻和高品质因数。 |
申请公布号 |
CN102479774B |
申请公布日期 |
2015.01.21 |
申请号 |
CN201110325182.6 |
申请日期 |
2011.10.24 |
申请人 |
联发科技股份有限公司 |
发明人 |
詹归娣;林子闳;黄清流 |
分类号 |
H01L23/64(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/64(2006.01)I |
代理机构 |
北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 |
代理人 |
于淼;张一军 |
主权项 |
一种半导体封装,包括:基板;第一保护层,设置于上述基板上;第二保护层,设置于上述第一保护层上;凸块下金属层,设置于上述第一保护层与上述第二保护层上;无源元件,设置于上述凸块下金属层上;额外凸块下金属层,设置于上述第一保护层与上述第二保护层上,上述额外凸块下金属层与上述凸块下金属层隔绝;导电凸块,设置于上述额外凸块下金属层上;以及导电柱,位于上述额外凸块下金属层和上述导电凸块之间,其中上述导电柱和上述无源元件位于相同的层。 |
地址 |
中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 |