| 发明名称 | 接合体的解体方法及粘接剂 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可容易地将接合体解体、剥离的解体方法。该接合体的解体方法通过一边将利用粘接剂接合基材而成的接合体加热至150℃～300℃一边以照射能量在365nm波长处为1000～5000000mJ/cm<sup>2</sup>的方式照射波长280nm以上的光来进行解体。 | ||
| 申请公布号 | CN103080258B | 申请公布日期 | 2015.01.21 |
| 申请号 | CN201180042179.1 | 申请日期 | 2011.08.29 |
| 申请人 | 电气化学工业株式会社 | 发明人 | 栗村启之;市川勇;后藤庆次 |
| 分类号 | C09J5/00(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 苗堃;陈剑华 |
| 主权项 | 一种接合体的解体方法，其特征在于，通过一边将利用紫外线固化型丙烯酸粘接剂接合基材而成的接合体加热至150℃～300℃一边以照射能量在365nm波长处为1000～5000000mJ/cm<sup>2</sup>的方式照射波长280nm以上的光来进行解体，所述紫外线固化型丙烯酸粘接剂含有如下成分：(A‑1)在分子的末端或侧链具有1个以上(甲基)丙烯酰基且主链骨架为选自聚丁二烯、聚异戊二烯、前两者的氢化物中的1种或2种以上的(甲基)丙烯酸酯，(A‑2)(甲基)丙烯酸异冰片酯，(A‑3)含羟基(甲基)丙烯酸酯，以及(B‑1)光聚合引发剂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||