发明名称 感光性树脂组合物、感光性树脂层压体、抗蚀图案形成方法、以及印刷线路板、引线框、半导体封装体和凹凸基板的制造方法
摘要 本发明提供一种感光性树脂组合物,其在制作干膜时的相容性良好,用i射线、h射线两类曝光机曝光时显示同等的感光度,且分辨率、附着力优异、可通过碱性水溶液显影,进一步优选显影时不产生凝聚物。一种感光性树脂组合物,其包括以下成分:20~90质量%的(a)特定的共聚成分进行共聚的、羧基含量以酸当量计为100~600,且重均分子量为5000~500000的热塑性共聚物、5~75质量%的(b)具有至少一个末端烯属不饱和基的加成聚合性单体、0.01~30质量%的(c)含有三芳基咪唑二聚体的光聚合引发剂、以及0.001~10质量%的(d)吡唑啉化合物。
申请公布号 CN103076718B 申请公布日期 2015.01.21
申请号 CN201210576633.8 申请日期 2009.03.19
申请人 旭化成电子材料株式会社 发明人 秦洋介
分类号 G03F7/031(2006.01)I;G03F7/033(2006.01)I;G03F7/09(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I 主分类号 G03F7/031(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 一种感光性树脂组合物,所述感光性树脂组合物包括如下成分:20~90质量%的(a)热塑性共聚体,其是含有含α,β‑不饱和羧基的单体的共聚成分共聚而成的,羧基含量以酸当量计为100~600、重均分子量为5000~500000;5~75质量%的(b)具有至少一个末端烯属不饱和基的加成聚合性单体;0.01~30质量%的(c)含有三芳基咪唑二聚体的光聚合引发剂;以及0.001~10质量%的(d)下述通式(III)表示的吡唑啉化合物;[化学式5]<img file="FDA0000593173530000011.GIF" wi="1134" he="411" />式中,R<sup>5</sup>表示碳原子数4~12的支链烷基,其中,该(b)具有至少一个末端烯属不饱和基的加成聚合性单体含有下述通式(V)表示的加成聚合性单体中的至少一种,[化学式6]<img file="FDA0000593173530000012.GIF" wi="1250" he="566" />式中,R<sup>10</sup>和R<sup>11</sup>各自独立地表示氢原子或甲基,R<sup>12</sup>表示卤原子或碳原子数1~3的烷基,A<sup>2</sup>和B<sup>2</sup>可以彼此相同或不同地表示碳原子数2~6的亚烷基,彼此不同时,‑(A<sup>2</sup>‑O)‑和‑(B<sup>2</sup>‑O)‑的重复结构可以为无规也可以为嵌段,m1、m2、m3和m4各自独立地为0以上的整数,m1+m2+m3+m4为0~40,n1为0~14。
地址 日本东京都