| 发明名称 | 一种层叠封装结构及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种层叠封装结构及其制备方法，通过互连线实现上层封装体和下层封装体的电互连，且由于不需要植焊球，减少了封装过程中的回流次数，从而使得工艺简单化，在降低成本的同时，提高了封装结构的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN104299964A | 申请公布日期 | 2015.01.21 |
| 申请号 | CN201410491944.3 | 申请日期 | 2014.09.23 |
| 申请人 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 发明人 | 何晓锋;黄建冬 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人 | 吴俊 |
| 主权项 | 一种层叠封装结构，其特征在于，包括：多个子封装结构，且每个所述子封装结构中均设置有半导体器件单元；半固化片，设置在相邻的两所述子封装结构之间，以形成堆叠结构；互连线，贯穿所述子封装结构和所述半固化片，以将相邻的所述子封装结构中的所述半导体器件单元之间电连接。 | ||
| 地址 | 430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号 | ||