| 发明名称 | 多点式晶粒焊接装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体生产技术领域的设备，名称是多点式晶粒焊接装置，包括机架，机架上具有焊接底座、和底座对应的机架上设置有可上下移动的焊接头，其特征是：所述的焊接头包括一个框体，框体上具有多排多列的小孔，小孔内安装弹簧和二级焊头，所述的框体周围内部具有安装加热管的空心，还有加热管安装在空心里面，这样的多点式晶粒焊接装置具有可以保证产品质量、不会出现假焊和过焊现象的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN204108531U | 申请公布日期 | 2015.01.21 |
| 申请号 | CN201420568457.8 | 申请日期 | 2014.09.30 |
| 申请人 | 河南鸿昌电子有限公司 | 发明人 | 陈磊;刘栓红;赵丽萍;钱俊有;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平 |
| 分类号 | B23K31/02(2006.01)I;B23K101/40(2006.01)N | 主分类号 | B23K31/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 多点式晶粒焊接装置，包括机架，机架上具有焊接底座、和底座对应的机架上设置有可上下移动的焊接头，其特征是：所述的焊接头包括一个框体，框体上具有多排多列的小孔，小孔内安装弹簧和二级焊头，所述的框体周围内部具有安装加热管的空心，还有加热管安装在空心里面。 | ||
| 地址 | 461500 河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司 | ||