发明名称 |
一种LED发光器件 |
摘要 |
本实用新型公开了一种LED发光器件,其包括相对设置的第一透明基板和第二透明基板,所述第一透明基板和第二透明基板之间安装有一个以上LED芯片,该一个以上LED芯片的电极与导电电路电性连接。进一步的,所述第一透明基板和第二透明基板之间还分布有密封材料,用于在所述第一透明基板和第二透明基板之间形成密封夹持空间,所述LED芯片设置于所述夹持空间内。本实用新型可有效简化LED制造工艺,提高出光效率,而且还可以保护LED芯片;其中,LED芯片电极和导电电路进行电性连接时,可通过光学标记等自对准结构实现对准,避免了正装芯片的打金属线工艺,以及倒装芯片的焊晶(贴片)工艺,进一步简化了工艺,降低制造成本。 |
申请公布号 |
CN204118068U |
申请公布日期 |
2015.01.21 |
申请号 |
CN201420481371.1 |
申请日期 |
2014.08.25 |
申请人 |
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
发明人 |
梁秉文;张涛;金忠良 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 |
代理人 |
王锋 |
主权项 |
一种LED发光器件,其特征在于包括相对设置的第一透明基板和第二透明基板,所述第一透明基板和第二透明基板之间安装有一个以上LED芯片,该一个以上LED芯片的电极与导电电路电性连接。 |
地址 |
215123 江苏省苏州市工业园区独墅湖高教区若水路398号 |