发明名称 预涂覆金属板
摘要 本发明之目的系提供具有高热绝缘性能且加工性优异之预涂覆金属板及涂装金属成形物。本发明之预涂覆金属板,系于金属板之单面上或两面上具有至少2层之涂膜层者,前述至少2层之涂膜层中,位于下侧之第1涂膜层系气泡含有层,当以前述气泡含有层之气泡含有率为体积浓度V(%),并以膜厚为t(μm)时,满足下式:-0.1t+57.5≦V≦-0.05t+92.5,且50≦t≦350,位于前述第1涂膜层上侧之第2涂膜层系含有三聚氰胺硬化型聚酯树脂或异氰酸酯硬化型聚酯树脂的涂膜层,前述聚酯树脂之数量平均分子量系10000~23000,且前述第2涂膜层之膜厚系3~30μm。
申请公布号 TWI469866 申请公布日期 2015.01.21
申请号 TW099125886 申请日期 2010.08.04
申请人 新日铁住金股份有限公司 日本 发明人 细川智明;植田浩平;井上郁也
分类号 B32B15/08 主分类号 B32B15/08
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种预涂覆金属板,系于金属板之单面上或两面上具有至少2层之涂膜层者,其特征在于:前述至少2层之涂膜层中,位于下侧之第1涂膜层系气泡含有层,当以前述气泡含有层之气泡含有率为体积浓度V(%),并以膜厚为t(μm)时,满足下式:-0.1t+57.5≦V≦-0.05t+92.5,且50≦t≦350,位于前述第1涂膜层上侧之第2涂膜层系含有三聚氰胺硬化型聚酯树脂或异氰酸酯硬化型聚酯树脂的涂膜层,前述聚酯树脂之数量平均分子量系10000~23000,且前述第2涂膜层之膜厚系3~30μm。
地址 日本