发明名称 电器柜干燥装置
摘要 本实用新型公开了一种电器柜干燥装置,包括:常温除湿装置,其包括除湿机罩,除湿机罩具有侧围以及顶板、底板,除湿机罩内设置除湿机芯,除湿机芯具有半导体制冷芯片,半导体制冷芯片前侧设置冷散热片,半导体制冷芯片后侧依次设置热散热片和散热风机,除湿机罩内侧底部设置储水盒,储水盒置于半导体制冷芯片下部,用于接纳凝结的水,储水盒底部设置延伸至除湿机罩外的排水管,排水管出口与排水胶管连接;数显智能湿度控制器,其包括控制器、显示屏以及操作按钮;湿度传感器,其设置在数显智能湿度控制器侧;还包括围堰、透气孔、筒体、伞状罩以及中间管与套管。本实用新型采用半导体制冷除湿原理,并配有数显智能湿度控制器,体积小、重量轻,除湿较为彻底。
申请公布号 CN204118516U 申请公布日期 2015.01.21
申请号 CN201420604970.8 申请日期 2014.10.20
申请人 国家电网公司;国网重庆市电力公司技能培训中心 发明人 谢维兵;刘锦平;任小川;刘敏;陈慧春;兰玉彬;谢伟;吴明燕;周晓霞;李春容;周洪;杨旭
分类号 H02B1/28(2006.01)I;B01D53/26(2006.01)I;G05D22/02(2006.01)I 主分类号 H02B1/28(2006.01)I
代理机构 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 代理人 张景根
主权项 一种电器柜干燥装置,包括:常温除湿装置,所述常温除湿装置包括除湿机罩,所述除湿机罩具有由左板、右板、前板、后板构成的侧围以及顶板、底板,所述除湿机罩内设置除湿机芯,所述除湿机芯具有半导体制冷芯片,所述半导体制冷芯片前侧设置冷散热片,所述半导体制冷芯片后侧依次设置热散热片和散热风机,所述除湿机罩内侧底部设置储水盒,所述储水盒置于所述除湿机芯下部,用于接纳凝结的水,所述储水盒底部设置延伸至所述除湿机罩外的排水管,所述排水管出口与排水胶管连接;数显智能湿度控制器,所述数显智能湿度控制器包括控制器、显示屏以及操作按钮;湿度传感器,其设置在所述数显智能湿度控制器侧;其中,所述湿度传感器、显示屏以及除湿机芯均与所述控制器连接,通过按钮设置完除湿起始湿度值与中止湿度值后,控制器控制除湿机芯在除湿区间进行除湿作业,其特征在于:所述底板上表面并位于所述侧围内侧设置围堰,所述底板上设置若干透气孔,每个透气孔顶部设置挡水用圆形筒体,所述筒体顶部设置沉槽,所述沉槽的底面上,周向等间距布置若干个卡体,所述卡体具有对称布置的左体与右体,所述左体具有立杆,所述立杆内侧设置向下倾斜的挡体,左体与右体配合形成卡紧结构,在每个筒体上方布置一个伞状罩,所述伞状罩的外径大于所述筒体的外径,所述伞状罩顶部设置疏水涂层,所述伞状罩下表面通过若干根支撑件与一环状体连接,所述环状体与所述沉槽底面上的卡体连接;所述排水管包括中间管,所述中间管底部设置套管,所述套管与所述中间管连接,所述排水管顶端与所述储水盒连通,所述套管的顶端与所述底板上的溢流孔连通,所述排水管的底端与所述排水胶管连通。
地址 100031 北京市西城区西长安街86号
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