发明名称 | 用于光电组件的粘结剂和粘合剂 | ||
摘要 | 一种光电组件包括粘结剂层和光电材料层。所述粘结剂层包含聚合物粘结剂材料和离子材料,所述离子材料的阳离子或阴离子中的一种固定于所述聚合物粘结剂材料。所述离子材料降低所述聚合物粘结剂材料的体电阻率且当加热至50℃时所述离子材料不被去除。在一种相似的包括粘结剂层和光电材料层的光电组件中,所述粘结剂层包含聚合物粘结剂材料,该聚合物粘结剂材料已经经受渗析或渗滤来去除具有小于3,500的分子量的有机物,使得所述粘结剂材料具有含量为基于所述粘结剂层和光电材料层总重量计的不超过500ppm的N-甲基吡咯烷酮。 | ||
申请公布号 | CN101855083B | 申请公布日期 | 2015.01.21 |
申请号 | CN200880116008.7 | 申请日期 | 2008.11.05 |
申请人 | 伊英克公司 | 发明人 | T·H·怀特赛兹;曹岚 |
分类号 | B32B37/00(2006.01)I | 主分类号 | B32B37/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人 | 曹津燕 |
主权项 | 一种光电组件,该组件包括粘结剂层和光电材料层,所述粘结剂层包括聚合物粘结剂材料和离子材料,所述离子材料的阳离子和阴离子中的一种化学键合至所述聚合物粘结剂材料,并且其阳离子和其阴离子的另一种自由地贯穿聚合物粘结剂材料而迁移,所述离子材料降低所述聚合物粘结剂材料的体电阻率,并且将所述聚合物粘结剂材料加热至50℃,所述离子材料不被去除。 | ||
地址 | 美国马萨诸塞州 |