| 主权项 |
1.一种用于容置绝缘电路板(10)之电子式外壳,此绝缘电路板至少具有一表面及多个端边,及印刷电路与电子零性(13)配置于电路板之该表面上,其特征在于该外壳包括一金属板(15),于电路板相对面,制成配置在电子零性(13)上面远离电路板之散热器,一具有较空气更佳之热传导性之热传导质(16)注入电路板(10)及金属板(15)间之空隙,及一于金属板(15)与外壳(11)间之热传导器(18,19)将由零件(13)产生之热量传送至外壳(11)。2.如申请专利范围第1项所述之电子式外壳,其特征在于一塑胶绝缘薄膜(20)被置入于该热传导质(16)与具电子零件(13)电路板(10)间。3.如申请专利范围第1项所示之电子式外壳,其特征在于该传导器(18,19)包含支称固定之导槽(18),使金属板(15)之端边(17)可与其作良好热接触之接合。4.如申请专利范围第1项所述之电子式外壳,其特征在于该热传导质(16)为矽树脂加入氮化铝,其中氮化铝成份重量百分比为于10至80%间,或者加入氧化铝水合物成份其重量百分比为介于50至80%间。5.如申请专利范围第1项所述之电子式外壳,其特征在于上述之散热器金属板(15)具有一面或双面,而一片或更多之电路板(10)经由该热传导质(16)与此金属板作良好之热接触。6.如申请专利范围第1项所述之电子式外壳,其特征在于其包括一金属壁(12)及一连接至该金属壁之冷却源(23),其藉由单向热吸管(22,24)产生对流之热传导,以冷却该外壳。7.一种制造如申请专利范围第1项所述外壳之程序,其将电子零件(13)与一散热器(15)相结合,其特征在于具有零件(13)之电路板(10)被置入由塑胶膜所制成之封袋(25)中,再将此塑胶膜沿零件表面压缩,以在封袋内部产生真空,一热传导特性良好之热传导质(16)在塑胶膜上塑造成型,及一散热金属板(15)最后加在该热传导质(16)上以构成该散热器。8.如申请专利范围第7项所述之程序,其特征在于模(26)被置于电路板上,及该冷却后网状成型之热传导质(16)以液态形状(27)注入模框内,此模框在传导质网状成型后被移去。9.如申请专利范围第7项所述之程序,其特征在于未被该热传导质(16)所覆盖之塑胶膜部份被除去,以利对电路板 |
