发明名称 用于LED芯片的衬底及其制备方法
摘要 本发明揭示了一种用于LED芯片的衬底及其制备方法,该用于LED芯片的衬底包括主体,所述主体上设置有若干分区;每一所述分区上均具有用于控制反射光相位分布的三维纳米阶梯结构,所述三维纳米阶梯结构具有若干不同深度的阶梯。同时本发明提供该衬底的制备方法,包括:提供无图形衬底;以所述分区为单位,设计具有控制反射光相位分布的仿真微结构;将所述仿真微结构转化为仿真三维纳米阶梯结构;将设计好的仿真三维纳米阶梯结构制备到所述无图形衬底的各分区上,形成用于LED芯片的衬底。本发明制备的用于LED芯片的衬底解决了现有的衬底不能控制反射光相位分布等问题,提高了LED芯片的出光量,提高了LED芯片的亮度。
申请公布号 CN102790151B 申请公布日期 2015.01.21
申请号 CN201210292875.4 申请日期 2012.08.16
申请人 杭州士兰明芯科技有限公司 发明人 丁海生;李东昇;马新刚;江忠永;张昊翔;王洋;李超
分类号 H01L33/20(2010.01)I 主分类号 H01L33/20(2010.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 郑玮
主权项 一种用于LED芯片的衬底,其特征在于,包括:主体,所述主体上设置有若干分区;每一所述分区上均具有用于控制反射光相位分布的三维纳米阶梯结构,所述三维纳米阶梯结构具有若干不同深度的阶梯,当所述LED芯片中量子阱发出的光传播到所述三维纳米阶梯结构时,所述三维纳米阶梯结构对所述量子阱发出的光进行反射形成所述反射光,所述反射光的<u>发射</u>角小于所述LED芯片的全反射角;相邻所述分区之间具有走道。
地址 310018 浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道10号大街300号