发明名称 隐形防水鞋套
摘要 本实用新型公开了一种隐形防水鞋套,包括用于贴合包裹脚部的高透明硅胶鞋套主体,所述高透明硅胶鞋套主体厚度为0.5~2mm,延展性能>600%;所述高透明硅胶鞋套主体包括顶部开口、侧围和长条形底板;所述长条形底板的外底面,在其长度方向两端,分别固定有高硬度硅胶耐磨片,其中一端设有单个高硬度硅胶耐磨片,另一端设有一对高硬度硅胶耐磨片,该三个高硬度硅胶耐磨片呈三角分布;所述单个高硬度硅胶耐磨片为U字形;所述一对高硬度硅胶耐磨片为半圆形。本实用新型隐形防水鞋套,其鞋套主体透明,使用时不破坏原来鞋子的美观性,且防滑、防水、耐磨,易于清洗,可以反复使用,易于降解。
申请公布号 CN204104968U 申请公布日期 2015.01.21
申请号 CN201420528223.0 申请日期 2014.09.15
申请人 张贤 发明人 张贤
分类号 A43B3/16(2006.01)I;A43B13/22(2006.01)I 主分类号 A43B3/16(2006.01)I
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人 肖平安
主权项 隐形防水鞋套,其特征在于,包括用于贴合包裹脚部的高透明硅胶鞋套主体,所述高透明硅胶鞋套主体厚度为0.5~2mm,延展性能>600%;所述高透明硅胶鞋套主体包括顶部开口、侧围和长条形底板;所述长条形底板的外底面,在其长度方向两端,分别固定有高硬度硅胶耐磨片,其中一端设有单个高硬度硅胶耐磨片,另一端设有一对高硬度硅胶耐磨片,该三个高硬度硅胶耐磨片呈三角分布;所述单个高硬度硅胶耐磨片为U字形;所述一对高硬度硅胶耐磨片为半圆形。
地址 215100 江苏省苏州市吴中区木渎镇山水华庭40栋201室