| 发明名称 |
具高密度外部互连之积体电路封装系统 |
| 摘要 |
一种积体电路封装方法(1200)，系包含：连接积体电路晶粒(218)及外部互连(106)；形成封胶(104)于该积体电路晶粒(218)及该等外部互连(106)的一部分之上；以及形成隔离孔(102)于该等外部互连(106)之间并进入该封胶(104)外露该等外部互连(106)之一侧。 |
| 申请公布号 |
TWI470703 |
申请公布日期 |
2015.01.21 |
| 申请号 |
TW097133695 |
申请日期 |
2008.09.03 |
| 申请人 |
星科金朋有限公司 新加坡 |
发明人 |
郑建传;卡马州 齐摩 罗麦兹;俄德凡库拉 阿贝拉多二世 哈德 |
| 分类号 |
H01L21/56;H01L23/28 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 |
| 主权项 |
一种积体电路封装方法(1200)，系包括：连接积体电路晶粒(218)及外部互连(106)，其中，该外部互连(106)形成辐射状结构，且在每一辐射状结构，该外部互连(106)藉由第一辐射状互连(314)系自该第一共用部(312)向多方延伸；形成封胶(104)于该积体电路晶粒(218)及一部分的该等外部互连(106)之上；以及形成隔离孔(102)于该等外部互连(106)之间并进入外露该等外部互连(106)之该封胶(104)的一侧。 |
| 地址 |
新加坡 |
