| 发明名称 | 一种PCB黑孔化工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB黑孔化工艺，包括以下步骤：1）用弱碱性清洁剂清洁整孔处理，去除PCB板表面的油污；2）用水清洗孔内和表面多余的残留液；3）以导电银浆涂覆于孔壁形成导电层；4）用水清洗孔内和表面多余的残留液，烘干；5）在酸性溶液的作用下进行聚合反应；6）带电入槽，并采用冲击电流，确保导电层全部被覆盖。本发明工艺流程简单，成本较低。 | ||
| 申请公布号 | CN104294340A | 申请公布日期 | 2015.01.21 |
| 申请号 | CN201410499158.8 | 申请日期 | 2014.09.26 |
| 申请人 | 无锡长辉机电科技有限公司 | 发明人 | 杨彦涛 |
| 分类号 | C25D5/54(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/54(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人 | 成立珍 |
| 主权项 | 一种PCB黑孔化工艺，包括以下步骤：（1）清洁整孔处理：用弱碱性清洁剂清洁整孔处理，去除PCB板表面的油污；（2）用水清洗孔内和表面多余的残留液；（3）黑孔化处理：以导电银浆涂覆于孔壁形成导电层；（4）用水清洗孔内和表面多余的残留液，烘干；（5）浸酸：在酸性溶液的作用下进行聚合反应；（6）电镀铜，带电入槽，并采用冲击电流，确保导电层全部被覆盖。 | ||
| 地址 | 214192 江苏省无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号 | ||