氯仿封装PMMA微流控芯片

摘要

本发明属于分析化学领域，涉及一种PMMA微流控芯片封装的新方法，材质为PMMA的基片(1)和盖片(2)，在基片表面事先刻有微通道(4)及通道的进出口(3)，盖片两面均光滑，以氯仿为粘合剂，在盖片表面涂布过量的氯仿，待盖片表面少许PMMA溶解于氯仿后，高速离心甩出多余的氯仿，将基片与盖片对准粘合即可。本发明在室温下进行，不需要真空、加热加压等条件，成本低廉、操作简单，芯片的粘合强度可以达到300KPa以上。

主权项

本发明提供的PMMA微流控芯片封装的新方法，材质为PMMA的聚合物平板两块，一块平板在其一表面事先刻有微通道及通道的进出口(基片)，另一块平板两面均透明光滑(盖片)，以氯仿为粘合剂，在盖片表面涂布过量的氯仿，待盖片表面少许PMMA溶解于氯仿后，高速离心甩出多余的氯仿，将基片与盖片对准粘合即可。