发明名称 高效散热的LED模组结构
摘要 本创作系有关一种高效散热的LED模组结构,其包括LED模组本体及一外壳,LED模组本体包括一均温板,均温板上布有线路层,线路层上连接有若干颗灯珠,灯珠数量根据瓦数要求而定,均温板上方围有一保护罩,下端连接有导热棒,外壳套接于所述导热棒,且与均温板下表面贴合;LED模组为LED光源模组,外壳材料为金属,而以铜、铝材料为较佳;本创作提供的一种高效散热的LED模组结构,其结构简单,利用灯珠、均温板、导热棒及外壳依次贴合连接,实现光热分离的连接结构,能瞬间将热能导离LED灯珠,提升了LED灯珠的寿命,大大提升了LED灯珠的高功率要求范围,取代了现有的需添加散热层结构的现状,大大降低了企业生产成本。
申请公布号 TWM494472 申请公布日期 2015.01.21
申请号 TW103212841 申请日期 2014.07.18
申请人 郭世明 桃园市芦竹区南崁路2段66之7号2楼 发明人 郭世明
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项 一种高效散热的LED模组结构,其包括LED模组本体及一外壳,其特征在于:LED模组本体包括一均温板,均温板上布有线路层,线路层上连接有若干颗灯珠,均温板上方围有一保护罩,下端连接有导热棒,外壳套接于所述导热棒,且与均温板下表面贴合。
地址 桃园市芦竹区南崁路2段66之7号2楼