| 发明名称 | 一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶 | ||
| 摘要 | 本发明涉及导电胶技术领域，特别是涉及一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶。所述一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶按重量份数计，由以下原料制备而成：亚克力型丙烯酸酯与双酚A型环氧丙烯酸酯混合物：20~30份；纳米银粉：50~60份；光聚合引发剂：2~5份；纳米银抗菌剂：2~5份；活性稀释剂：10~20份；交联增粘剂：1~3份。本发明一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶，具有良好的抗菌性、导电率以及光固化性能和粘结强度，并且可在各种电子封装行业中适用。 | ||
| 申请公布号 | CN104293272A | 申请公布日期 | 2015.01.21 |
| 申请号 | CN201410585713.9 | 申请日期 | 2014.10.28 |
| 申请人 | 成都纳硕科技有限公司 | 发明人 | 小山;王军;黄波 |
| 分类号 | C09J163/10(2006.01)I;C09J133/08(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I | 主分类号 | C09J163/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人 | 徐丰 |
| 主权项 | 一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶，其特征在于：按重量份数计，由以下原料制备而成：亚克力型丙烯酸酯与双酚A型环氧丙烯酸酯混合物：20~30份；纳米银粉：50~60份；光聚合引发剂：2~5份；纳米银抗菌剂：2~5份；活性稀释剂：10~20份；交联增粘剂：1~3份。 | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市高新区石羊工业园 | ||