发明名称 |
一种手机辅料自动贴附流水线 |
摘要 |
本实用新型涉及手机生产设备,尤其涉及一种手机辅料自动贴附流水线。本实用新型提供一种手机辅料自动贴附流水线,包括多个装配辅料工位、流水线工位和转弯工位,所述装配辅料工位通过流水线工位互相连接,所述装配辅料工位通过流水线工位与所述转弯工位连接,所述装配辅料工位包括辅料盘、辅料过料板、吸辅料机构、贴辅料机构、压辅料组件、辅料左右分开机构、壳体定位组件、XY紧密滑台、光纤。本实用新型提供的手机辅料自动贴附流水线,与现有技术相比,贴附效率提高,节省了人工成本,且贴附质量得到了保证。 |
申请公布号 |
CN204108635U |
申请公布日期 |
2015.01.21 |
申请号 |
CN201420508878.1 |
申请日期 |
2014.09.04 |
申请人 |
深圳市金盛机电科技有限公司 |
发明人 |
黄长生;余红杰 |
分类号 |
B23P21/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23P21/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市中联专利代理有限公司 44274 |
代理人 |
余显忠 |
主权项 |
一种手机辅料自动贴附流水线,其特征在于:包括多个装配辅料工位、流水线工位和转弯工位,所述装配辅料工位通过流水线工位互相连接,所述装配辅料工位通过流水线工位与所述转弯工位连接,所述装配辅料工位包括辅料盘、辅料过料板、吸辅料机构、贴辅料机构、压辅料组件、辅料左右分开机构、壳体定位组件、XY紧密滑台、光纤,所述辅料盘设于所述装配辅料工位的最上方,所述辅料过料板设于所述辅料盘的下方,所述压辅料组件设于所述辅料过料板的下方,所述贴辅料机构设于所述压辅料组件的对面,所述吸辅料机构设于所述贴辅料机构的上方,所述辅料左右分开机构设于所述贴辅料机构的下方,所述光纤设于所述压辅料组件和所述左右分开机构中间,所述壳体定位组件设于所述左右分开机构对面,所述XY紧密滑台设于所述压辅料组件下方。 |
地址 |
518000 广东省深圳市龙华新区观澜大布巷社区布新路146号金盛科技园A栋一楼A区 |