发明名称 |
FinFET的制造方法 |
摘要 |
本发明揭示了一种FinFET的制造方法。该方法包括:提供半导体基底;在所述半导体基底上形成侧墙;以所述侧墙为掩膜,刻蚀所述半导体基底形成鳍;以及对所述半导体基底进行退火处理;其中,所述退火处理包括加入水汽。本发明的方法能够使得水汽对鳍进行氧化,从而缩减了鳍的CD,达到所需尺寸。同时,由于水汽的存在,在氧化鳍的过程中,自然的形成了圆化的顶角。 |
申请公布号 |
CN104299914A |
申请公布日期 |
2015.01.21 |
申请号 |
CN201410391255.5 |
申请日期 |
2014.08.08 |
申请人 |
武汉新芯集成电路制造有限公司 |
发明人 |
王晶;孙鹏;高晶;冉春明 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种FinFET的制造方法,包括: 提供半导体基底; 在所述半导体基底上形成侧墙; 以所述侧墙为掩膜,刻蚀所述半导体基底形成鳍;以及 对所述半导体基底进行退火处理; 其中,所述退火处理包括加入水汽。 |
地址 |
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号 |