电路板的软性结合结构

摘要

本实用新型涉及电子设备，公开了一种电路板的软性结合结构，其包含主电路板，N个子电路板以及N个连接件，其中N为自然数。所述子电路板与连接件一一对应，主电路板通过各连接件与相应的子电路板电性连接，所述主电路板和子电路板通过连接件电性连接后呈并排平铺形态，从而在增大电路板面积的同时，降低了结合电路的厚度，减小了结合电路的厚度对装置厚度的影响。

主权项

一种电路板的软性结合结构，其特征在于，包括主电路板，N个子电路板和N个连接件；所述N为自然数；其中，所述连接件与所述子电路板一一对应，所述主电路板通过各连接件与相应的各子电路板电性连接；所述主电路板和所述子电路板通过连接件电性连接后呈并排平铺形态。