发明名称 探针装置
摘要 本发明系一种探针装置,系将基板载置于载置台,将探针卡的探针与基板的电极垫接触以测试晶片的电气特性,藉由在进行拍摄前削减拍摄作业所需之区域,以将装置整体小型化。其具有:下侧摄影部,系设置在晶圆挟具的侧部;上侧摄影部,系用以在与探针卡拍摄时的台座单元之移动区域重叠之位置处拍摄晶圆挟具上的晶圆;移动机构,系用以使该上侧摄影部在拍摄晶圆W时的位置,以及凹部(位于顶板中,于台座单元的移动区域上侧且远离探针卡之位置处所形成的退避区域)之间进行移动;自框体的X-Y平面上削减掉上侧摄影部的退避区域以使得框体变小来将探针装置小型化。
申请公布号 TWI470712 申请公布日期 2015.01.21
申请号 TW099100131 申请日期 2010.01.06
申请人 东京威力科创股份有限公司 日本 发明人 山田浩史;矢野和哉;远藤朋也;山县一美;中矢哲
分类号 H01L21/66;G01R31/26;G01R1/04;G01R1/067 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 林秋琴 台北市大安区敦化南路1段245号8楼;何爱文 台北市大安区敦化南路1段245号8楼
主权项 一种探针装置,系将基板载置于被设置在框体内部、可沿水平面移动并升降之载置台上,将探针卡之探针与基板上之电极垫接触来检测基板上所形成之被检测部之电气特性,其具备有:下侧摄影部,系设置在该载置台的侧部以拍摄探针卡;上侧摄影部,系用以在与该探针卡之拍摄时的该载置台移动区域重叠之位置处拍摄该载置台上的基板;移动机构,系用以将该上侧摄影部于拍摄该基板时的前述位置,以及形成于该移动区域上侧且远离该探针卡之位置的退避区域之间进行移动;其中该退避区域为形成于该框体顶板之凹部。
地址 日本