发明名称 一种摄像头软硬结合板的制作方法
摘要 本发明公开一种摄像头软硬结合板的制作方法,包括步骤:压合前预处理,包括将FPC基板的铜面进行减铜处理;覆盖膜开窗处理,包括将硬板区的覆盖膜挖除保留软板区的覆盖膜;将FPC基板、覆盖膜压合成一体形成FPC软板;粘结片开窗处理,包括将软硬结合板中软板区的粘结片挖除保留硬板区的粘结片;压合处理二,将所述FPC软板、开窗处理后的粘结片以及纯铜箔压合成一体;对所述纯铜箔进行减铜处理,使所述纯铜箔的厚度为6-7um,并在减铜处理后进行钻导通孔;在所述钻导通孔后采用高TP镀铜药水进行电镀;在所述电镀完成后进行阻焊处理,使油墨厚度小于等于25um。本发明能有效减小软硬结合板的厚度。
申请公布号 CN104302109A 申请公布日期 2015.01.21
申请号 CN201410526431.1 申请日期 2014.10.08
申请人 台山市精诚达电路有限公司 发明人 苏章泗;韩秀川;刘振华
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人 张明
主权项 一种摄像头软硬结合板的制作方法,其特征在于,包括步骤:压合前预处理,包括将FPC基板的铜面进行减铜处理,使所述铜面厚度小于等于6um;覆盖膜开窗处理,包括将软硬结合板硬板区的覆盖膜挖除保留软板区的覆盖膜;压合处理一,包括将FPC基板、覆盖膜压合成一体形成FPC软板;粘结片开窗处理,包括将软硬结合板软板区的粘结片挖除保留硬板区的粘结片;压合处理二,所述FPC软板、开窗处理后的粘结片以及纯铜箔压合成一体,其中,所述FPC软板位于内层,粘结片位于次外层,纯铜箔位于外层;对所述纯铜箔进行减铜处理,使所述纯铜箔的厚度为6~7um,并在减铜处理后进行钻导通孔;在所述钻导通孔后采用高TP镀铜药水进行电镀;在所述电镀完成后进行阻焊处理,使油墨厚度小于等于25um。
地址 518000 广东省江门市台山市冲蒌镇红岭工业区