发明名称 |
半导体激光器温度控制系统 |
摘要 |
本实用新型公开了一种半导体激光器温度控制系统,包括激光器框体、激光器框体前盖、激光器框体后盖、半导体激光二极管阵列、加热器、散热器、半导体制冷片、风扇和温度传感器;采用加热器加热的方式确保系统低温下正常工作。采用半导体制冷和风冷相结合,保证激光器最佳泵浦效率和良好工作状态,温控精度为±0.1℃。系统在目标温度控制点工作,即所述激光器内发热量较大的一侧,采用设置于所述激光器框体的外部的散热器和风扇对所述激光器进行散热,使得所述激光器的体积较小,且用风冷替换了水冷,克服了水冷时一直存在的水箱漏水、冷却水流性差导致散热不足等致命故障,提高了系统的可靠性。 |
申请公布号 |
CN204116999U |
申请公布日期 |
2015.01.21 |
申请号 |
CN201420577656.5 |
申请日期 |
2014.10.08 |
申请人 |
北京国科欣翼科技有限公司 |
发明人 |
赵秀冕;王喜超;姜波 |
分类号 |
G05D23/20(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I |
主分类号 |
G05D23/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) 11296 |
代理人 |
张淑贤;李勤 |
主权项 |
一种半导体激光器温度控制系统,其特征在于,包括激光器框体、激光器框体前盖、激光器框体后盖、半导体激光二极管阵列、加热器、散热器、半导体制冷片、风扇和温度传感器;所述激光器框体前盖和激光器框体后盖分别通过螺钉固定于所述激光器框体两侧;所述激光器框体为由上侧壁、下侧壁、前侧壁和后侧壁构成的长方体框体;所述半导体激光二极管阵列设置于所述激光器框体后盖上,且位于所述激光器框体内;所述加热器固定在所述激光器框体后盖上,位于所述半导体激光二极管阵列的四周;所述散热器设置于所述激光器框体后盖上,且位于所述激光器框体外;所述的半导体制冷片固定在激光器框体后盖上,且冷端紧贴到半导体激光二极管阵列的散热面上,热端则紧贴到散热器上;所述风扇设置于所述散热器上;所述温度传感器固定在半导体激光二极管阵列的发热面旁边,通过导热硅脂固定。 |
地址 |
100085 北京市海淀区信息路28号7层7层A359号 |