发明名称 |
随机噪声源 |
摘要 |
本发明涉及一种随机噪声源,其包括半导体超晶格器件以及封装体。其中,半导体超晶格器件由采用InP衬底上的In<sub>0.53</sub>Ga<sub>0.47</sub>As/In<sub>0.52</sub>Al<sub>0.48</sub>As材料体系、InP衬底上的InAs/In<sub>0.53</sub>Ga<sub>0.47</sub>As/AlAs材料体系、或者GaAs衬底上的GaAs/Al<sub>0.45</sub>Ga<sub>0.55</sub>As材料体系的超晶格材料结构通过半导体微加工制作而成。封装体与半导体超晶格器件电性连接以实现随机噪声信号的输出。本发明利用半导体超晶格器件的固态自发混沌振荡特性,通过合理选择势阱/势垒层材料增强量子限制效应,抑制热激发漏电,可以实现工作在室温环境的高质量、高带宽随机噪声源,带宽达GHz以上。 |
申请公布号 |
CN102856367B |
申请公布日期 |
2015.01.21 |
申请号 |
CN201210301121.0 |
申请日期 |
2012.08.23 |
申请人 |
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
发明人 |
李文;黄寓洋;殷志珍;张耀辉 |
分类号 |
H01L29/66(2006.01)I;H01L29/15(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/66(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种随机噪声源,其特征在于,包括:半导体超晶格器件,由采用InP衬底上的In<sub>0.53</sub>Ga<sub>0.47</sub>As/In<sub>0.52</sub>Al<sub>0.48</sub>As材料体系、InP衬底上的InAs/In<sub>0.53</sub>Ga<sub>0.47</sub>As/AlAs材料体系、或者GaAs衬底上的GaAs/Al<sub>0.45</sub>Ga<sub>0.55</sub>As材料体系的超晶格材料结构通过半导体微加工制作而成,其中,采用InP衬底上的In<sub>0.53</sub>Ga<sub>0.47</sub>As/In<sub>0.52</sub>Al<sub>0.48</sub>As材料体系的该超晶格材料结构依序包括:n型掺杂InP衬底、n型掺杂In<sub>0.53</sub>Ga<sub>0.47</sub>As第一接触层、In<sub>0.53</sub>Ga<sub>0.47</sub>As/In<sub>0.52</sub>Al<sub>0.48</sub>As超晶格层结构以及n型掺杂In<sub>0.53</sub>Ga<sub>0.47</sub>As第二接触层;并且In<sub>0.53</sub>Ga<sub>0.47</sub>As/In<sub>0.52</sub>Al<sub>0.48</sub>As超晶格层结构中的In<sub>0.53</sub>Ga<sub>0.47</sub>As势阱层为n型掺杂;采用InP衬底上的InAs/In<sub>0.53</sub>Ga<sub>0.47</sub>As/AlAs材料体系的该超晶格材料结构依序包括:n型掺杂InP衬底、n型掺杂In<sub>0.53</sub>Ga<sub>0.47</sub>As第一接触层、InAs/In<sub>0.53</sub>Ga<sub>0.47</sub>As/AlAs超晶格层结构以及n型掺杂In<sub>0.53</sub>Ga<sub>0.47</sub>As第二接触层;并且InAs/In<sub>0.53</sub>Ga<sub>0.47</sub>As/AlAs超晶格层结构中的InAs势阱层为n型掺杂;采用GaAs衬底上的GaAs/Al<sub>0.45</sub>Ga<sub>0.55</sub>As材料体系的该超晶格材料结构依序包括:n型掺杂GaAs衬底、n型掺杂GaAs第一接触层、GaAs/Al<sub>0.45</sub>Ga<sub>055</sub>As超晶格层结构以及n型掺杂GaAs第二接触层;并且GaAs/Al<sub>0.45</sub>Ga<sub>055</sub>As超晶格层结构中的GaAs势阱层为n型掺杂;以及封装体,与该半导体超晶格器件电性连接以实现随机噪声信号的输出。 |
地址 |
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