积体电路平行测试装置

摘要

一种积体电路平行测试装置，系可与测试载具以及复数个积体电路电性连接且供该等积体电路平行进行测试，其包含有：复数个测试介面、复数个导穿孔、一立体电路布局以及一金属层。其中该等导穿孔系透过雷射光对该等测试介面加工形成，系由该等测试介面之一顶部贯穿至一底部；该立体电路布局系于该等测试介面上利用雷射加工以形成导电回路，并透过该等导穿孔连接，形成于该等测试介面之该顶部以及该底部；该金属层系形成于该导电回路之上。藉此，该测试装置可将测试信号透过该测试载具传递予测试机台，进而大幅减少测试之时间。

主权项

一种积体电路平行测试装置，系可与测试载具以及复数个积体电路电性连接且供该等积体电路平行进行测试，其包含有：复数个测试介面；复数个导穿孔，系透过具有微型光点尺寸(spot size)之雷射光对该等测试介面进行微小孔径加工，以在该等测试介面上形该等成导穿孔，其系由该等测试介面之一顶部贯穿至一底部；一立体电路布局，系于该等测试介面上利用三维雷射雕刻加工以形成导电回路，其中该导电回路系透过该等导穿孔连接，形成于该等测试介面之顶部以及底部；以及一金属层，系形成于该导电回路之上，并将测试信号透过该测试载具传递予测试机台，进而大幅减少测试之时间。