| 摘要 |
<p>돌출형 패키지에서 방열판이 차지하는 공간을 줄여서 얇은 전자기기에 사용할 수 있고, 열방출을 일으키는 단면적을 증대시켜 열방출 효과를 높이는 돌출된 형상을 가진 방열판을 제시한다. 그 방열판은 전자부품을 장착하기 위한 장착홈이 형성되어 있는 지지판의 상면에 위치하고 각각 공간적으로 이격되면서 지지판의 폭 방향 전체에 걸쳐서 연장된 복수개의 돌출봉 및 지지판의 양측 끝부분에 위치하며 지지판의 하면 방향으로 연장된 몸체부를 포함한다.</p> |
