发明名称 |
电子零件及其制造方法;ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
摘要 |
本发明提供一种于积层导体图案时抑制各导体层的高度偏差并确保最上层的导体图案之上表面的平坦性的电子零件及其制造方法。电子零件系具备有包含第1导体图案(P1)之第1导体层、覆盖第1导体层之第1绝缘层、贯穿第1绝缘层且露出第1导体图案(P1)之上表面与侧面露出之第1开口(h1)、及设置在第1绝缘层上且包含有通过第1开口(h1)而连接至第1导体图案(P1)之第2导体图案(P2)的第2导体层。第1开口(h1)之内侧的平面区域即第1开口区域系具有形成第1导体图案(P1)之第1区域、以及未形成有第1导体图案(P1)之第2区域,第2导体图案(P2)系被埋入至第1开口(h1)之第1区域与第2区域之双方。 |
申请公布号 |
TW201503178 |
申请公布日期 |
2015.01.16 |
申请号 |
TW103108999 |
申请日期 |
2014.03.13 |
申请人 |
TDK股份有限公司 |
发明人 |
渡边文男;石川直纯;神山浩 |
分类号 |
H01F27/28(2006.01);H01F41/04(2006.01) |
主分类号 |
H01F27/28(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
赖经臣宿希成 |
主权项 |
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地址 |
日本 |