发明名称 黏接片以及积层体
摘要 本发明提供一种具有凹凸追从性优异,同时耐湿热白化性、耐久性以及耐水泡性也优异的黏接剂层的黏接片以及积层体。为了解决上述课题,提供一种黏接片1,其具有由黏接性组合物热架桥所构成的厚度为50μm~400μm的黏接剂层11,上述黏接剂层11含有,重均分子量为20万~90万,作为构成聚合物的单体单元含有5质量%~20质量%具有羧基的单体或15质量%~30质量%具有羟基的单体的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、活性能量线固化性成分(B)和架桥剂(C),且上述活性能量线固化性成分(B)的含有量相对于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份,为10质量份~50质量份。
申请公布号 TW201502233 申请公布日期 2015.01.16
申请号 TW103118212 申请日期 2014.05.26
申请人 琳得科股份有限公司 发明人 江嶋由多加;荒井隆行;所司悟
分类号 C09J7/02(2006.01);C09J11/06(2006.01);C09J133/08(2006.01);B32B7/12(2006.01) 主分类号 C09J7/02(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本